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  • 英特尔200亿美元 建厂进军芯片代工

    发布时间: 2021-03-25 06:31首页:主页 > 国际新闻 > 阅读()
    英特尔近日宣布,将斥资200亿美元在亚利桑那州新建两个芯片工厂,并建立代工业务,直接与台积电和三星竞争,为其他公司生产芯片。
      英特尔新任CEO帕特·基辛格在履职以来的首次公开讲话中宣布上述消息。芯片设计和芯片制造分开成为行业大趋势,新任CEO这一讲话标志着英特尔专注于向制造业转型。
      英特尔表示,它将为其他专注于半导体设计的公司“代工”或充当制造合作伙伴,其代工子公司名为英特尔代工服务公司(Intel  foundry Services),由现任英特尔高级副总裁兰迪尔·塔库尔领导。
      英特尔表示,代工业务的潜在市场到2025年将达到1000亿美元,英特尔将制造一系列芯片以获得竞争力,包括用于基于ARM  技术的芯片。
      以往英特尔自研的X86技术把持了桌面和服务器市场,而雄霸手机市场的ARM  芯片则日益强大,已经成长为全球最大的芯片生态。
      英特尔表示,亚马逊、谷歌、微软和高通可能成为公司代工业务的客户,并称“代工业务将寻找像苹果这样的客户”。
      在英特尔宣布转型之际,其芯片设计和制造业务皆危机不断。
      英特尔有两个设计芯片的子公司,然后在自己的工厂生产。苹果和AMD等竞争对手只需设计处理器,然后由外部芯片厂制造。
      半导体制造方面,在亚洲竞争对手(尤其是台积电)紧逼之下,英特尔的优势不再。英特尔最先进的芯片也只是14纳米、10纳米工艺。台积电和三星等芯片工厂则采用了更优越的5纳米工艺,在同一尺寸的芯片中可以安装更多的晶体管,从而提高功率和效率。
    特别声明:文章内容仅供参考,不造成任何投资建议。投资者据此操作,风险自担。
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